FPC / PCB 工程計算機
FPC / PCB 驗證計算
FPC 與 PCB 驗證計算清單，包含 DFM、電氣、可靠度與製程能力檢查。
驗證分類
DFM 製造性檢查 / DFM Manufacturing Check
- 最小線寬 / 線距
- 環寬與鑽孔對位
- 覆蓋膜開窗與溢膠
- 孔到板邊與銅到外型距離
電氣驗證 / Electrical Validation
- 載流能力
- 壓降與導體電阻
- 阻抗控制目標
- 依電壓等級檢查間距 / 爬電距離
- 線寬電流計算器 - 依銅厚、溫升與內外層估算線寬及載流能力。
- 線路電阻壓降計算器 - 依線長、線寬、銅厚、電流與溫度估算電阻、壓降與功耗。
- 電壓間距估算器 - 用自訂設計規則估算 conductor spacing，適合作為 clearance / creepage 初步檢查。
- 阻抗預估計算器 - Microstrip / Stripline 初估，適合設計前期抓線寬方向。
- 工程單位換算器 - mm / mil / inch 與 um / oz 常用工程單位換算。
可靠度驗證 / Reliability Validation
- 靜態與動態彎折半徑
- 銅箔應變與中性軸應力風險
- 補強到彎折區距離
- 熱衝擊與材料匹配
- FPC 彎折半徑計算器 - Static / dynamic bend，估算最小彎曲半徑與銅箔應變。
- FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
- 補強板離彎折區距離計算器 - 估算 stiffener edge 與 bend tangent 需要保留的 setback 距離。
- 補強板 / ZIF 厚度匹配 - 估算 FPC、adhesive、stiffener 組合後厚度是否符合連接器規格。
- 疊構厚度與特徵繪圖工具 - 加總 PI、adhesive、copper、coverlay、stiffener，並繪製開蓋、Air Gap、通孔、埋孔與盲孔示意圖。
製程能力驗證 / Process Capability Check
- 電鍍銅面積負載
- 蝕刻補償窗口
- 拼板利用率與工藝邊
- 壓合厚度公差
成本與良率驗證 / Cost & Yield Validation
- 良率後單 panel 良品數
- 開機 / 設備成本分攤
- 材料與製程成本敏感度
- 不同設計方案報價比較