FPC / PCB 工程計算機
FPC / PCB 計算器總覽
所有 FPC 與 PCB 工程計算器頁面，依疊構視覺化、中性層彎折應力、線路、製程、可靠度、成本與良率分類。
所有計算器頁面
- 製程步驟繪製工具 - 拖曳站點、對應工程計算器，並匯出透明 PNG 或流程包。
- 銅厚換算計算器 - oz / um / mil / mm 快速換算，含 base copper 與 plated copper。
- 線寬電流計算器 - 依銅厚、溫升與內外層估算線寬及載流能力。
- 疊構厚度與特徵繪圖工具 - 加總 PI、adhesive、copper、coverlay、stiffener，並繪製開蓋、Air Gap、通孔、埋孔與盲孔示意圖。
- 阻抗預估計算器 - Microstrip / Stripline 初估，適合設計前期抓線寬方向。
- FPC 彎折半徑計算器 - Static / dynamic bend，估算最小彎曲半徑與銅箔應變。
- FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
- 孔徑縱橫比計算器 - 計算板厚 / 孔徑、鑽針補償與 annular ring。
- 蝕刻補償計算器 - 用銅厚與 etch factor 估算原稿線寬補償。
- 電鍍時間計算器 - 依面積、電流密度、效率與目標銅厚估算電鍍時間。
- 排版利用率計算器 - 估算 panel 可排片數、旋轉排版與材料利用率。
- Coverlay 開窗計算器 - 依 pad 尺寸、對位公差與溢膠預留估算 coverlay 開窗與橋寬。
- 補強板 / ZIF 厚度匹配 - 估算 FPC、adhesive、stiffener 組合後厚度是否符合連接器規格。
- 電壓間距估算器 - 用自訂設計規則估算 conductor spacing，適合作為 clearance / creepage 初步檢查。
- 線路電阻壓降計算器 - 依線長、線寬、銅厚、電流與溫度估算電阻、壓降與功耗。
- FPC / PCB 成本估算器 - 依 panel 成本、製程成本、單片排版數、良率與開機費估算單片成本。
- 材料伸縮補償計算器 - 依 X/Y 伸縮率與製程偏置估算 artwork 或治工具補償尺寸。
- 補強板離彎折區距離計算器 - 估算 stiffener edge 與 bend tangent 需要保留的 setback 距離。
- Coverlay 溢膠風險計算器 - 用膠厚、開窗預留與流動係數估算 adhesive overflow 是否會吃 pad。
- 工程單位換算器 - mm / mil / inch 與 um / oz 常用工程單位換算。
依分類瀏覽
- 疊構與材料 - Layer thickness, copper weight, dielectric and flex-zone checks.
- 線路與電氣 - Trace current, impedance, voltage drop and resistance estimates.
- 製程參數 - Etching, plating, via, panel utilization and process compensation.
- 可靠度驗證 - Bend radius, strain, DFM limits and engineering verification.
- 成本與良率 - Panel cost, yield impact, setup fee and quotation estimates.