製程站與計算器對照
01 設計輸入 / Design Input
檢查項目: Layer count, board type, current, voltage, bend cycle, environment
- 工程單位換算器 - mm / mil / inch 與 um / oz 常用工程單位換算。
- 線寬電流計算器 - 依銅厚、溫升與內外層估算線寬及載流能力。
- 線路電阻壓降計算器 - 依線長、線寬、銅厚、電流與溫度估算電阻、壓降與功耗。
- 電壓間距估算器 - 用自訂設計規則估算 conductor spacing，適合作為 clearance / creepage 初步檢查。
- FPC 彎折半徑計算器 - Static / dynamic bend，估算最小彎曲半徑與銅箔應變。
- FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
02 材料選擇 / Material Selection
檢查項目: PI / PET / FR-4 thickness, RA or ED copper, adhesive type, coverlay thickness
- 銅厚換算計算器 - oz / um / mil / mm 快速換算，含 base copper 與 plated copper。
- 工程單位換算器 - mm / mil / inch 與 um / oz 常用工程單位換算。
03 疊構設計 / Stack-up Design
檢查項目: Total thickness, dielectric spacing, symmetry, controlled impedance
- 疊構厚度與特徵繪圖工具 - 加總 PI、adhesive、copper、coverlay、stiffener，並繪製開蓋、Air Gap、通孔、埋孔與盲孔示意圖。
- FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
- 補強板 / ZIF 厚度匹配 - 估算 FPC、adhesive、stiffener 組合後厚度是否符合連接器規格。
- 補強板離彎折區距離計算器 - 估算 stiffener edge 與 bend tangent 需要保留的 setback 距離。
- 阻抗預估計算器 - Microstrip / Stripline 初估，適合設計前期抓線寬方向。
- 銅厚換算計算器 - oz / um / mil / mm 快速換算，含 base copper 與 plated copper。
04 線路設計 / Circuit Layout
檢查項目: Trace width, spacing, bend-zone routing, differential pair spacing
- 線寬電流計算器 - 依銅厚、溫升與內外層估算線寬及載流能力。
- 線路電阻壓降計算器 - 依線長、線寬、銅厚、電流與溫度估算電阻、壓降與功耗。
- 電壓間距估算器 - 用自訂設計規則估算 conductor spacing，適合作為 clearance / creepage 初步檢查。
- 補強板離彎折區距離計算器 - 估算 stiffener edge 與 bend tangent 需要保留的 setback 距離。
- 阻抗預估計算器 - Microstrip / Stripline 初估，適合設計前期抓線寬方向。
- FPC 彎折半徑計算器 - Static / dynamic bend，估算最小彎曲半徑與銅箔應變。
- FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
05 鑽孔 / 雷射孔 / Drilling / Laser Via
檢查項目: Finished hole, drill compensation, annular ring, hole-to-edge distance
- 孔徑縱橫比計算器 - 計算板厚 / 孔徑、鑽針補償與 annular ring。
06 電鍍 / Copper Plating
檢查項目: Current density, copper thickness, throwing power, plating area loading
- 電鍍時間計算器 - 依面積、電流密度、效率與目標銅厚估算電鍍時間。
- 孔徑縱橫比計算器 - 計算板厚 / 孔徑、鑽針補償與 annular ring。
- 銅厚換算計算器 - oz / um / mil / mm 快速換算，含 base copper 與 plated copper。
07 蝕刻 / Etching
檢查項目: Etch factor, undercut, finished width, copper balance
08 壓合 / 貼合 / Lamination
檢查項目: Lamination thickness, adhesive squeeze-out, registration, CTE mismatch
09 覆蓋膜 / 防焊 / Coverlay / Solder Mask
檢查項目: Opening compensation, bridge width, pad exposure, alignment tolerance
- Coverlay 開窗計算器 - 依 pad 尺寸、對位公差與溢膠預留估算 coverlay 開窗與橋寬。
- Coverlay 溢膠風險計算器 - 用膠厚、開窗預留與流動係數估算 adhesive overflow 是否會吃 pad。
- 疊構厚度與特徵繪圖工具 - 加總 PI、adhesive、copper、coverlay、stiffener，並繪製開蓋、Air Gap、通孔、埋孔與盲孔示意圖。
- 工程單位換算器 - mm / mil / inch 與 um / oz 常用工程單位換算。
10 表面處理 / Surface Finish
檢查項目: ENIG thickness, OSP shelf life, gold finger plating, solderability
- 工程單位換算器 - mm / mil / inch 與 um / oz 常用工程單位換算。
11 外型加工 / Profiling / Routing / Punching
檢查項目: Routing tolerance, punch clearance, outline compensation, edge rail
- 排版利用率計算器 - 估算 panel 可排片數、旋轉排版與材料利用率。
- 材料伸縮補償計算器 - 依 X/Y 伸縮率與製程偏置估算 artwork 或治工具補償尺寸。
- 工程單位換算器 - mm / mil / inch 與 um / oz 常用工程單位換算。
12 電測 / Electrical Test
檢查項目: Open / short, resistance, voltage drop, impedance coupon
- 線寬電流計算器 - 依銅厚、溫升與內外層估算線寬及載流能力。
- 線路電阻壓降計算器 - 依線長、線寬、銅厚、電流與溫度估算電阻、壓降與功耗。
- 電壓間距估算器 - 用自訂設計規則估算 conductor spacing，適合作為 clearance / creepage 初步檢查。
- 阻抗預估計算器 - Microstrip / Stripline 初估，適合設計前期抓線寬方向。
13 可靠度驗證 / Reliability Validation
檢查項目: Bending test, thermal shock, peel strength, solder float, ionic contamination
- FPC 彎折半徑計算器 - Static / dynamic bend，估算最小彎曲半徑與銅箔應變。
- FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
- 補強板離彎折區距離計算器 - 估算 stiffener edge 與 bend tangent 需要保留的 setback 距離。
- 補強板 / ZIF 厚度匹配 - 估算 FPC、adhesive、stiffener 組合後厚度是否符合連接器規格。
- 疊構厚度與特徵繪圖工具 - 加總 PI、adhesive、copper、coverlay、stiffener，並繪製開蓋、Air Gap、通孔、埋孔與盲孔示意圖。
- 線寬電流計算器 - 依銅厚、溫升與內外層估算線寬及載流能力。
14 成本估算 / Cost Estimation
檢查項目: Panel yield, material cost, drill count, surface finish, test cost