FPC / PCB 工程計算機

精選 FPC / PCB 計算器

• FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
• FPC 彎折半徑計算器 - Static / dynamic bend，估算最小彎曲半徑與銅箔應變。
• 疊構厚度與特徵繪圖工具 - 加總 PI、adhesive、copper、coverlay、stiffener，並繪製開蓋、Air Gap、通孔、埋孔與盲孔示意圖。
• 線寬電流計算器 - 依銅厚、溫升與內外層估算線寬及載流能力。
• 阻抗預估計算器 - Microstrip / Stripline 初估，適合設計前期抓線寬方向。
• 排版利用率計算器 - 估算 panel 可排片數、旋轉排版與材料利用率。

工程任務分類

• 疊構與材料 / Stack-up & Materials - Layer thickness, copper weight, dielectric and flex-zone checks.
• 線路與電氣 / Circuit & Electrical - Trace current, impedance, voltage drop and resistance estimates.
• 製程參數 / Manufacturing Process - Etching, plating, via, panel utilization and process compensation.
• 可靠度驗證 / Reliability Validation - Bend radius, strain, DFM limits and engineering verification.
• 成本與良率 / Cost & Yield - Panel cost, yield impact, setup fee and quotation estimates.

FPC 彎折區工作流程

FPC 彎折區建議同時檢查彎折半徑、中性層位置、疊構厚度與補強板距離，再決定彎折區 layout。

• FPC 彎折半徑計算器 - Static / dynamic bend，估算最小彎曲半徑與銅箔應變。
• FPC 彎折中性層應力計算器 - 結合可拖曳 FPC 疊構、計算步驟與動態視覺化，估算中性層位置、銅層應變與各層拉壓應力。
• 疊構厚度與特徵繪圖工具 - 加總 PI、adhesive、copper、coverlay、stiffener，並繪製開蓋、Air Gap、通孔、埋孔與盲孔示意圖。
• 補強板離彎折區距離計算器 - 估算 stiffener edge 與 bend tangent 需要保留的 setback 距離。